失效分析技術(shù)與設(shè)備

2021-08-02   ?   Wendy


技術(shù)

探測(cè)源

探測(cè)物理量

用途

電參數(shù)測(cè)試分析


電信號(hào)

確定失效模式和失效管腳定位

掃描聲學(xué)顯微分析(SAM

超聲波

超聲波

測(cè)量超聲波傳播,分析材料彈性特征,晶體缺陷和多層結(jié)構(gòu)分析,結(jié)構(gòu)截面的非破壞性分析

X-射線***

X射線

X射線強(qiáng)度

檢測(cè)電子元器件及多層PCB板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

X射線光電子能譜(XPS

特征X射線

光電子

通過(guò)測(cè)量光電子能量確定殼層能級(jí),利用化學(xué)位移測(cè)量化學(xué)鍵和化合物,元素確定,化學(xué)位移

顯微紅外吸收光譜(FTIR

紅外線

紅外吸收光譜

識(shí)別分子官能團(tuán),有機(jī)物結(jié)構(gòu)分析

二次離子質(zhì)譜(SIMS

離子

二次離子

元素確定,表面元素分布


技術(shù)

探測(cè)源

探測(cè)物理量

用途

光學(xué)顯微鏡

可見光

反射光

表面形貌,尺寸測(cè)量,缺陷觀察

掃描電子顯微分析(SEM

電子

二次電子,背散射電子

表面形貌,晶體缺陷,電位分布,
電壓襯度像,電壓頻閃圖,

X射線能譜分析(EDS

電子

特征X射線

元素分析及元素分布

俄歇電子能譜(AES

電子

俄歇電子

表面元素確定和元素深度分布

聚焦離子束(FIB

離子

二次離子

截面加工和觀察

透射電子顯微技術(shù)(TEM

電子

電子

截面形貌觀察,晶格結(jié)構(gòu)分析


失效分析技術(shù)與設(shè)備(圖1)


失效分析技術(shù)與設(shè)備(圖2)


失效分析技術(shù)與設(shè)備(圖3)


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