以下是截至2025年7月最新的Wi-Fi聯(lián)盟認(rèn)證（Wi-Fi CERTIFIED?）產(chǎn)品分類及代表性案例，涵蓋芯片、終端設(shè)備、路由器等主要類別，結(jié)合技術(shù)演進(jìn)和市場動態(tài)整理：
一、芯片與模塊類：
1.Wi-Fi 7芯片組：
·聯(lián)發(fā)科(MediaTek)：Filogic 880/860/380/360系列，首批完整通過Wi-Fi 7認(rèn)證,用于路由器、電視、手機(jī)等設(shè)備，支持320MHz帶寬及多鏈路操作(MLO)。
·華為：AirEngine8771-X1T等22款企業(yè)級AP芯片，全球認(rèn)證數(shù)量領(lǐng)先。
·高通(Qualcomm)：FastConnect 7800移動連接子系統(tǒng),支持4K-QAM調(diào)制和MLO技術(shù)。
2.Wi-Fi6/6E芯片與模塊：
·物奇微電子(WUQI)：WQ9301路由器芯片，中國首顆通過Wi-Fi6認(rèn)證的AP芯片，支持Mesh組網(wǎng)。
·樂鑫科技(Espressif)：ESP32-C3模塊，支持WPA3安全協(xié)議，適用于智能**等低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
·芯科科技(Silicon Labs)：SiWx917系列，集成Wi-Fi6+藍(lán)牙5.4,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。
3.物聯(lián)網(wǎng)專用模塊：
·德州儀器(TI)：CC3100/CC3200，全球首款芯片級Wi-Fi認(rèn)證產(chǎn)品。
·勁達(dá)Raytac：nRF7002模組AN7002Q系列，支持Wi-Fi 6預(yù)認(rèn)證，降低開發(fā)成本。
二、終端設(shè)備類：
1.智能手機(jī)：
·三星Galaxy Note 10：首個通過Wi-Fi 6認(rèn)證的手機(jī)。
·OPPO CPH2821：支持Wi-Fi 5(802.11ac)及WPA3安全協(xié)議。
·iPhone15系列：搭載Wi-Fi7技術(shù)，支持MLO多鏈路操作(2024年上市)。
2.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：
·AtmelSAMW25模塊：集成MCU與硬件安全引擎，通過FCC/CE認(rèn)證，用于醫(yī)療設(shè)備等。
·移遠(yuǎn)通信FGE576Q/FGE573Q模組：支持Wi-Fi7，速率高達(dá)3.6Gbps，適用于工業(yè)自動化、智能**。
三、路由器與無線接入點(diǎn)(AP)：
1.創(chuàng)新技術(shù)路由器：
·摩爾斯微電子HaLowLink1：全球首款通過Wi-Fi4+Wi-FiHaLow雙認(rèn)證的路由器，支持900MHz遠(yuǎn)距離通信（覆蓋距離達(dá)傳統(tǒng)Wi-Fi10倍），適用于農(nóng)業(yè)監(jiān)控、智慧城市。
·華為AirEngine系列：全場景Wi-Fi7企業(yè)級AP，支持320MHz帶寬及MLO技術(shù)，適用于VR/工業(yè)自動化。
2.家用與商用路由器：
·華碩、TP-Link：基于聯(lián)發(fā)科Filogic Wi-Fi 7芯片的路由器(2024年上市)。
·Ruckus R750：企業(yè)級Wi-Fi 6接入點(diǎn)，支持完整MU-MIMO技術(shù)。
市場趨勢與認(rèn)證意義：
1.技術(shù)演進(jìn)：
·Wi-Fi7認(rèn)證：2024年1月正式啟動，引入320MHz帶寬、4K-QAM調(diào)制和MLO多鏈路操作，預(yù)計(jì)2027年出貨量占比近20%。
·Wi-FiHaLow認(rèn)證：2021年啟動，專攻Sub-1GHz頻段，適用于遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)場景如智慧農(nóng)業(yè)。
·Wi-Fi6/6E主導(dǎo)市場：2025年市場份額超80%，支持OFDMA和TWT節(jié)能技術(shù)。
2.認(rèn)證核心價值：
·兼容性保障：確保多品牌設(shè)備互聯(lián)互通(如華為AP與各終端兼容)。
·安全升級：強(qiáng)制支持WPA3協(xié)議，防止暴力**攻擊。
·快速上市：預(yù)認(rèn)證模塊(如SiWx917)可縮短開發(fā)周期6-9個月。
WiFi聯(lián)盟認(rèn)證建議出口前咨詢授權(quán)機(jī)構(gòu)（例：藍(lán)亞技術(shù)13632500972）獲取定制化方案。
